다양한 전자 장치의 통합 시대가 도래하면서 전자 장비는 회로 소형화, 고밀도, 다기능성, 고신뢰성, 고속 및 고전력에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다. 동시 소성 다층 세라믹 기판은 회로에 대한 전자 장비의 많은 요구 사항을 충족할 수 있기 때문에 최근 몇 년 동안 널리 사용되었습니다. 동시 소성 다층 세라믹 기판은 고온 동시 소성 다층 세라믹(HTCC) 기판과 저온 동시 소성 다층 세라믹(LTCC) 기판으로 나눌 수 있습니다. 저온 동시 소성 세라믹과 비교할 때 고온 동시 소성 세라믹은 높은 기계적 강도, 높은 배선 밀도, 안정적인 화학적 특성, 높은 방열 계수 및 낮은 재료 비용의 장점이 있습니다. 열 안정성 요구 사항이 더 높고 고온 휘발성 가스 요구 사항이 낮으며 밀봉 요구 사항이 더 높은 가열 및 포장 분야에서 더 널리 사용되었습니다. HTCC 세라믹 가열 시트는 주로 가장 널리 사용되는 합금 와이어 가열 요소와 PTC 가열 요소 및 해당 구성 요소를 대체하는 데 사용됩니다. 합금 와이어 가열 소자는 고온에서 산화가 쉽고, 수명이 짧고, 화염에 안전하지 않으며, 열 효율이 낮고, 가열이 고르지 않은 단점이 있습니다. PTC 가열 소자의 가열 온도는 일반적으로 약 200도에 불과하며, 가열 온도가 120도 이상인 것은 일반적으로 납 함량이 높아 제거되고 있는 제품인 사산화납을 사용합니다.
